ML02R008F Поворотные соединения для полупроводниковых устройств

ML02R008F — это высокопроизводительный двухсторонний ротационный узел Разработана специально для полупроводниковой промышленности и широко используется в ключевом оборудовании, таком как установки для химико-механической полировки (CMP) и станки для утоньшения пластин. Данная модель является основным компонентом водяного/воздушного соединительного кольца и в основном отвечает за стабильную подачу жидких сред, таких как шлифовальная жидкость, чистая вода, охлаждающая жидкость и сжатый воздух. Она призвана решить проблему герметичности в условиях высокоскоростного вращения, обеспечить высокую надёжность работы основного оборудования и значительно снизить частоту технического обслуживания.

Особенности:
1–8 каналов — опционально
Низкий крутящий момент
Незначительная утечка
Многоканальная индивидуальная разработка
Может иметь конструкцию со сквозными отверстиями
Технологические преимущества и практическая ценность
Специальная схема уплотнения
Благодаря применению специальной конструкции механического уплотнения из материала, оптимизированного для условий эксплуатации в полупроводниковой отрасли, оно обладает превосходными уплотняющими характеристиками. Такая конструкция позволяет эффективно противостоять проникновению пыли от остатков шлифования, предотвращать утечки, вызванные износом под действием твердых частиц, и, таким образом, продлевать срок службы.
Низкое тепловыделение и низкий крутящий момент
При номинальной скорости 250 об/мин модель ML02R008F способна поддерживать рабочий крутящий момент в пределах 2 Н·м, обеспечивая при этом повышение температуры не более чем на 30 ℃. Эта характеристика имеет решающее значение для высокоточного оборудования по обработке полупроводников, поскольку позволяет избежать термической деформации или изменения диэлектрических свойств, вызванных локальным перегревом, обеспечивая стабильность обработки пластин.
Модульность и высокая надёжность
Данный ротационный узел выполнен по модульной схеме, что не только упрощает монтаж и техническое обслуживание, но и снижает затраты заказчиков на закупку и замену за счет стандартизированных интерфейсов. Его длительный срок службы напрямую сокращает количество внеплановых простоев и повышает общую эффективность производства.
ML02R008F в основном используется в следующих технологических процессах производства полупроводников:
Процесс CMP: подача полирующего раствора и деионизированной воды для выравнивания поверхности пластины.
Очистка и охлаждение пластин: обеспечить стабильную циркуляцию охлаждающей жидкости и контролировать температуру обработки.
Другие системы прецизионной передачи жидкости: подходят для соединения вращающихся узлов, требующих высокоточного и герметичного управления потоком жидкости.