ML02R008F 半导体旋转接头
ML02R008F 半导体旋转接头是一款用于晶圆加工设备的精密双通道旋转接头。该产品具有超低扭矩、极低泄漏和低温升的特点，可在连续 360° 旋转过程中确保半导体精密制造过程中真空和气体的清洁、稳定传输。.
- medium水
- 工作温度30℃
- 工作压力0.5兆帕
- 最高速度250转/分钟
ML02R008F 半导体旋转接头
ML02R008F 是一款高性能双向 旋转接头 专为半导体制造行业设计，广泛应用于化学机械抛光机（CMP）和晶圆减薄机等关键设备中。 该型号作为水/空气滑环接头的核心组件，主要负责研磨液、纯水、冷却液和压缩空气等流体介质的稳定输送。其旨在解决高速旋转条件下的密封问题，确保主机运行的高可靠性，并显著降低维护频率。.
特点：
1-8 通道为可选配置
低转矩
轻微泄漏
多渠道定制设计
可以采用通孔设计
技术优势与应用价值
特殊密封方案
该产品采用针对半导体环境进行优化的特殊材料机械密封结构，具有出色的密封性能。该设计能够有效抵御研磨残留粉尘的侵入，防止因颗粒磨损导致的泄漏，从而延长使用寿命。.
发热量低且扭矩小的特点
在250 rpm的额定转速下，ML02R008F可在将温升控制在30 ℃以内的情况下，将工作扭矩控制在2 N·m以内。 这一特性对于精密半导体加工设备至关重要，因为它能够避免因局部过热导致的热变形或介电性能变化，从而确保晶圆加工的一致性。.
模块化与高可靠性
该旋转接头采用模块化设计理念，不仅便于安装和维护，而且通过标准化接口降低了客户的采购和更换成本。其长使用寿命可直接减少计划外停机时间，并提高整体生产效率。.
ML02R008F 主要适用于以下半导体制造工艺：
CMP工艺：输送抛光液和去离子水，以实现晶圆表面的平坦化。.
晶圆清洗与冷却：确保冷却液循环稳定，并控制加工温度。.
其他精密流体传输：适用于连接需要高精度、无泄漏流体控制的旋转部件。.
