半导体CMP晶圆抛光专用旋转接头
专为半导体CMP晶圆抛光设备设计的高纯度洁净室级旋转接头。该产品具有超稳定的旋转性能、无污染的传动以及高循环耐久性，广泛应用于半导体晶圆抛光机、精密芯片加工以及微电子工业的高精度流体输送系统。.
半导体CMP晶圆抛光专用旋转接头
CMP抛光头是CMP抛光系统的核心部件，其主要功能包括吸附晶圆、施加压力、驱动旋转以及集成终点检测。 其结构通过真空吸盘、柔性薄膜和固定环的协同作用实现精确控制，并通过调节背压、下压力和转速等参数来优化抛光效果。 晶圆吸附式抛光头采用真空吸附或机械夹紧方式固定晶圆，确保抛光过程中晶圆稳定且不会移动。例如，真空吸附功能通过负压将晶圆牢固地吸附在抛光头表面，避免滑动或位移，从而确保表面平整度。.
CMP的工作原理是在施加轻微向下压力的同时，利用研磨浆液对晶圆进行抛光。晶圆以面朝下的方式装载到晶圆托盘上，随后将晶圆托盘压在称为压盘的旋转垫片上。 压板和晶圆托盘均在旋转，同时，涂布器将一种称为研磨浆的液体研磨剂涂布到压板上。当晶圆在托盘中旋转时，其上表面会得到缓慢而精细的抛光。这使得晶圆表面光滑平整。最后，对抛光后的晶圆进行冲洗和清洁，以清除所有研磨浆。.
1. 特点
1) 低泄漏率确保设备能够长时间吸附工件；;
2) 小巧的尺寸有助于降低客户设备的高度；;
3) 启动转矩低，设备启动平稳；;
4) 发热量低，可在密闭空间内长期安装；;
5) 模块化设计降低了客户的采购成本；;
使用寿命长，采用机械密封。.
2. 技术指标
| medium | 真空 | 氮 | CDA |
| 压力（千帕） | -95 | 150 | 150 |
| 额定转速（转/分） | 250 | 250 | 250 |
| 泄漏率 | 所有通道均可在 150KPa@250rpm 条件下使用，泄漏率 ≤ 0.35KPa/min | ||
| 频道数量 | 1-12 | ||
| 流体直径（毫米） | 3.2 | ||
