Специализированные ротационные соединения для полировки полупроводниковых пластин методом CMP

Специализированные ротационные соединения для полировки полупроводниковых пластин методом CMP

Вращающиеся соединения высокой чистоты, соответствующие требованиям к чистым помещениям, предназначенные для оборудования по полировке полупроводниковых пластин методом CMP. Благодаря сверхстабильным вращательным характеристикам, отсутствию загрязнений при передаче и высокой износостойкости при многоцикловой эксплуатации они широко используются в станках для полировки полупроводниковых пластин, при прецизионной обработке микросхем, а также в высокоточных системах подачи жидкостей в микроэлектронной промышленности.

Специализированные ротационные соединения для полировки полупроводниковых пластин методом CMP

Полировальная головка CMP является ключевым компонентом системы полирования на станции CMP, основные функции которой заключаются в закреплении пластин, создании давления, обеспечении вращения и интеграции системы определения конечной точки. Её конструкция обеспечивает точное управление за счёт синергетического эффекта вакуумных присосок, гибких плёнок и фиксированных колец, а также оптимизирует результаты полировки за счёт регулировки таких параметров, как противодавление, усилие прижима и скорость вращения. Полировальная головка с адсорбцией пластин использует вакуумную адсорбцию или механическое зажатие для фиксации пластины, обеспечивая стабильность и отсутствие смещения в процессе полировки. Например, функция вакуумной адсорбции прочно прижимает пластину к поверхности полировальной головки с помощью отрицательного давления, предотвращая скольжение или смещение, тем самым обеспечивая плоскостность поверхности.
Принцип работы технологии CMP заключается в полировке пластины в абразивной суспензии с одновременным приложением небольшого усилия вниз. Пластина загружается лицевой стороной вниз на держатель пластин. Затем держатель пластин прижимается к вращающейся опоре, называемой прижимной пластиной. Прижимная пластина и держатель пластин вращаются одновременно, а жидкий абразив, называемый суспензией, наносится на прижимную пластину с помощью аппликатора. Когда пластина вращается в держателе, её верхняя поверхность медленно и тщательно полируется. Благодаря этому поверхность пластины становится гладкой и ровной. Полированную пластину промывают и очищают для удаления всех остатков суспензии.

1. Характеристики
1) Низкий уровень утечки обеспечивает длительную способность оборудования удерживать заготовки;
2) Небольшие размеры позволяют уменьшить высоту оборудования заказчика;
3) Низкий пусковой момент, оборудование запускается плавно;
4) Низкое тепловыделение, что позволяет устанавливать устройство в закрытых помещениях на длительный срок;
5) Модульная конструкция снижает затраты заказчика на закупку;
Длительный срок службы благодаря применению механических уплотнений.

ротационные соединения

2. Технические показатели

 

средний вакуум азот CDA
Давление (кПа) -95 150 150
Номинальная частота вращения (об/мин) 250 250 250
скорость утечки Все каналы работают при давлении 150 кПа и частоте вращения 250 об/мин. Скорость утечки ≤ 0,35 кПа/мин.
количество каналов 1-12
Диаметр жидкости (мм) 3.2