MSC3005R05 疏枝设备的旋转接头
- medium真空、压缩空气、水
- 工作温度≤180℃
- 工作压力≤500千帕
- 最高速度≤500转/分
MSC3005R05 疏枝设备的旋转接头
MSC3005R05 是一款无中空主轴 旋转接头, ，且中心孔需安装在客户的主轴上，这需要开一个流体孔。此类旋转接头可与客户的主轴集成，使客户的设备更加一体化。 主通道数量为5个。此类旋转接头采用机械密封设计。中心孔直径为29。.
MSC3005R05 半导体减薄设备专用旋转接头产品介绍
产品概述
MSC3005R05 是一款专为半导体晶圆减薄机和抛光设备设计的多通道旋转接头，也称为水/气滑环接头。 该组件是半导体制造设备中的关键动态密封部件，主要用于在设备主轴高速旋转时，稳定输送研磨液、冷却水、压缩空气等流体介质，并排出研磨残渣。 其核心功能是在静态管道系统与旋转主轴之间实现无缝的流体连接，从而确保晶圆加工过程的连续性和精度。.
核心技术特性
1. 中空主轴无间隙一体化设计
MSC3005R05 采用独特的空心主轴无轴结构，中心孔直径为 29 毫米。该设计允许旋转接头直接安装并集成到客户设备的的主轴上，但要求客户的主轴具备相应的流体孔。 该集成解决方案显著降低了设备的整体高度，优化了空间布局，并提高了设备的紧凑性。.
2. 多通道流体管理
该机型配备5个大流量通道，可同时满足多种介质的独立输送需求。在复杂的稀释工艺中，它既可用于供应新鲜研磨液、冷却液和压缩空气吹扫，也可回收废液，从而有效避免介质之间的交叉污染，并确保工艺稳定性。.
3. 出色的防尘性和耐磨性
MSC3005R05 采用了强化机械密封设计，以应对半导体减薄工艺中产生的大量细微颗粒和粉尘。其结构对流体洁净度的要求并不特别高，且具有很强的防尘侵入能力，能够有效防止颗粒进入密封面并导致磨损或泄漏，从而延长维护周期。.
4. 启动转矩低，发热量小
低启动扭矩：经过优化的内部摩擦对设计使设备启动更平稳，减轻了对驱动电机的冲击，并有助于提高晶圆加工的初始精度。.
发热量低：在长期封闭空间安装和连续运行条件下，该连接器的发热量极低，可避免因热膨胀导致的密封失效或设备变形，从而确保长期运行的可靠性。.
5. 模块化和成本优势
采用模块化设计理念，不仅便于日后的维护和部件更换，还能有效降低客户的采购成本和库存压力。标准化的接口设计使其能够轻松适配不同品牌的疏枝设备。
